『壹』 網路工程專業的學生未來發展怎麼樣
網路工程專業的前景是比較好的，動手實踐能力比較強，挺有意思的。
網路工程畢業生具備一定的計算機、網路、通信等方面的基礎知識，可以從事計算機網路設備、系統的開發、研究、設計、計算機網路和專業伺服器的維護管理和開發工作、軟體測試與開發及計算機相關設備、網頁製作、工程應用和管理維護、計算機安裝與維護、動態商務網站開發與管理等工作。
網路工程的發展推動著我們國家經濟的發展，計算機已經走進了我們的生活和工作中，網路是經濟發展的動力。網路工程專業的畢業生就業前景是比較好的，學生們可以前往各大企業、國家機關、工廠、學校、科研機構等單位從事相關的專業工作。畢業生具備一定的專業知識和工作能力，那麼也是發展得比較好的。
『貳』 電子信息工程畢業後是干什麼的
1、找到本專業課表
2、排除政治、外語、數學、體育等非專業課
3、找家招聘網站
4、從四年級課程開始，從後往前搜索
5、除去其中專業不明確的職位
在智聯招聘搜幾個，第一頁
1、通信原理：
高級硬體測試工程師
上位機軟體開發工程師
演算法工程師
嵌入式硬體工程師
嵌入式軟體工程師
伺服器開發工程師
集成電路設計工程師
單片機工程師
IC設計工程師
晶元設計工程師
IC前端設計工程師
技術支持工程師
數字集群工程師
P2P(Server端)軟體工程師
無線通信工程師
硬體工程師
售後維修工程師
CDMA培訓講師
硬體測試工程師
TD-SCDMA測試分析工程師
2、數字信號處理：
數字信號處理工程師
硬體工程師（數字信號處理）
（SC4）數字信號處理軟體開發
中頻數字信號處理工程師
數字信號處理演算法工程師
基帶數字信號處理工程師
信號處理工程師
演算法工程師
ASIC 設計工程師
邏輯工程師
信號分析工程師
物理層/DSP軟體工程師
視頻演算法高級工程師
信號處理分析工程師（安全攻擊方向硬體工程師）
高級硬體工程師(或硬體經理)
System Application Engineer-系統應用工程師
軟體工程師（安全攻擊方向軟體工程師）
圖像演算法開發兼職人員
3、單片機：
單片機軟體開發工程師
單片機研發工程師
單片機開發及應用工程師
單片機工程師
單片機硬體開發工程師
單片機開發工程師
資深單片機開發工程師
有硬體背景的單片機軟體工程師
單片機測試工程師
單片機軟體編程工程師
單片機開發工程師/電子工程師
單片機高級硬體研發工程師
單片機\Dsp開發實習生
單片機\Dsp開發工程師
單片機銷售工程師
單片機軟、硬體設計員
每個職位都有說明，你就仿此辦理。
『叄』 網路優化工程師主要做什麼工作
工作內容
1、當移動通信網路建成之後，網路優化的作用是要保障網路的全覆蓋和網路資源的合理分配。在建網初期時，主要是負責信號的全覆蓋，而到網路基本成型以後，隨著網路中BTS的增加，BTS之間的相互影響也會越來越嚴重，同時隨著客戶的不斷增加，網路資源的合理分配的需求也會越來越高。網路優化工程師的主要工作就會變成消除網路中BTS間的相互干擾、資源的調配以及網路的進一步規劃建設。
2、性能分析。由於網路中的客戶不斷的增加，網路資源也會漸漸由建網初期的空閑而變的擁塞。客戶密度的分布不均，也會導致網路資源的利用不能像規劃初期的模型一樣，這時候就需要性能分析。工程師需要通過對網路中話務的分析，來合理的調配網路中的資源，同時要根據網路整體的資源利用率和網路話務的變化，來提出進一步的網路建設的方案。
3、道路測試。雖然建網初期網路中的基站數量較少，基站間的接續基本是處於一個相當固定的狀態，但隨著網路中基站的不斷增加，同一段道路中的覆蓋基站會變得很多，用戶能否佔用最合適的基站來進行通話會直接影響到用戶的通話質量，而路測工程師的主要工作就是確保用戶在道路上打電話時能夠佔用最佳的基站信號來進行呼叫。
『肆』 網路工程專業主要做什麼
本專業培養掌握網路工程的基本理論與方法以及計算機技術和網路技術等方面的知識，能運用所學知識與技能去分析和解決相關的實際問題，可在信息產業以及其他國民經濟部門從事各類網路系統和計算機通信系統研究、教學、設計、開發等工作的高級科技人才。計算機網與通信網（包括有線、無線網路）的結合是本專業區別於其他高校網路工程專業的顯著特色。
本專業培養的人才具有扎實的自然科學基礎、較好的人文社會科學基礎和外語綜合能力；能系統地掌握計算機網和通信網技術領域的基本理論、基本知識；掌握各類網路系統的組網、規劃、設計、評價的理論、方法與技術；獲得計算機軟硬體和網路與通信系統的設計、開發及應用方面良好的工程實踐訓練，特別是應獲得較大型網路工程開發的初步訓練；本專業是專門為網路領域人才市場供不應求的迫切需要而設置的專業。
本專業修業年限四年。學生在修完教學計劃所規定的全部課程並考試合格後，將被授予工學學士學位。
本專業主要課程有：高等數學、線性代數、概率論與隨機過程、數學建模與模擬、組合數學、運籌學、形式語言與自動機、排隊論、電路與電子學基礎、數字邏輯與數字系統、離散數學、計算機導論與程序設計、演算法與數據結構、計算機組成與系統結構、操作系統、資料庫系統原理、軟體工程、面向對象分析與設計、介面技術與匯編語言、嵌入式系統、信號與系統、計算機網路、通信導論、通信原理、現代交換原理、現代通信網、網路工程、信息與網路安全、接入網技術、寬頻無線通信網路、通信軟體設計、Internet技術等。
在理論課學習的同時，非常重視學生實踐動手能力的培養，建立了國內一流的實驗教學環境，主要專業基礎課和專業課都開設了實驗課。此外，還有課程設計、大型作業、專業實習、畢業設計等實踐教學環節，培養學生的綜合能力和素質。
『伍』 電信5g專員設置要求幾名
這種崗位的工作內容主要就是是手機到基站之間的信號分析測試優化的工作，所以這種崗位一般就叫做路測工程師或者叫做5g網路優化工程師
這種崗位的特點是需要長期的出差，所以一旦是你本身能夠接受長期出差的，那麼你完全可以從事這方面相關的崗位
工作現場基本上是坐在車里或者是拿著電腦和專用的手機到戶外不斷的更換地方進行一些信號的採集，然後把這些信號進行分析優化這樣的動作
『陸』 劉紅的個人簡介
，女，副教授，計算機應用高級工程師，1967年4月出生，漢族，黨員。1985年9月至1989年7月在中國人民解放軍信息大學學習信息系統專業，2003年7月畢業於北京工業大學計算機學院並獲工學碩士。具有豐富的大型項目研發經驗，能在實際工作中將計算機技術、通信技術、電子技術和網路技術有機結合，具有開拓創新的精神，發表相關領域學術論文10餘篇。主要研究方向：信號分析、信息處理、嵌入式系統開發、基於Web的大型系統開發、計算機應用技術。
『柒』 信號完整性工程師的需求
還好，信號完整性對於硬體工程師來說，算是一項必修的課程，對於系統問題排查、干擾處理都很有幫助的，而不只是局限於去做單存的信號完整性分析。
『捌』 親們，請問那種工作需要用到 數學,信號與系統,數字信號處理的知識多的謝謝
硬體工程師中的信號處理或者圖像處理工程師用到的比較多。還有就是有些醫療單位用到信號處理，或者圖像處理工程師，這方面比較多。
具體的例子可以說，中興，華為這里的硬體工程師中的做信號處理方面的都需要這些書，還有比如東軟醫療的圖像處理工程師，信號分析工程師也需要這些知識。
總體來說就業范圍不是很大，還有一些科研所專門要信號與信息處理專業的學生。比如沈陽的自動化所，還有天津做航天的科研所等。
就業范圍不好，可以偏向去做軟體，或者學習一些嵌入式增加就業范圍。
『玖』 網路工程師需要看的書
我說的是軟考的網工需要看的書:
1、《網路設計師教程》，必看，當作指導性的大綱來看，它可以使你網路知識的結構更加清晰與合理。由於教程不完全覆蓋考試內容，獲取其他資料作為知識的深化和補充是絕對必須的，下面的推薦與大綱介紹的基本同步。
2、《數據通信原理》，包括通信原理和交換技術的內容，在上午肯定有一二道大題，只看教程不夠。對這本書不一定看得太深，即使沒有任何基礎通上一兩遍也不困難，可以讓你提高一大步。這部分相關的內容還包括《信號與系統》，不想做硬體的朋友我覺得就不用看了。
3、網路體系結構和協議，這部分看教程即可。
4、區域網技術，先看教程，然後找一本CCNA英文教材看一遍。這樣有三個好處:比教程更深入；同時提高專業英語水準；順便學習CISCO路由器和交換機的基礎知識。
5、廣域網技術看教程，這部分ATM是重點，需要找別的資料深化一下（因為它流行，如CISCO流行一個道理）。
6、網路互連，先看教程。路由方面的知識教程上不夠，建議有Linux環境，看看UNIX系統中的路由配置。CCNP的教程不必要全看，路由和交換看看就行，中文的也可以。
7、網路操作系統，如上，研究linux就可以。上午題目裡面會有。
8、網路管理上，前面對區域網的管理部分非常好，是每一個網路管理員都應該耳熟能詳的經驗。後面的SNMP不太深，但是也差不多夠了。
9、網路安全，教程很概念化，如果想深入一點，看看《計算機密碼學》，對加密技術能有更多感性認識（如RSA的原理，一次一密亂碼本），但不用太深入。如果有條件，還可以感受一下win2000在安全方面對身份認證，鑒別，訪問控制等技術的具體實現。我覺得其中有兩個重要問題，訪問控制和防火牆，但是這兩年都沒考，最好結合Cisco的學習去深化一下。
10、後面章節的內容看教程就好，還是很不錯，將來做論文和實際項目，都會用上。
11、Linux教程必看，包括各種網路服務的配置（WWW,FTP），CGI現在不太時髦，可以不用看。另外如果有時間，把《網路操作系統》看一遍也很不錯。
12、網路程序設計,只要有相當C語言能力，越高越好，不需要C++(有的話更好），在Linux環境下，學習socket就可以，書方面看UNIX或LINUX網路程序設計都可以，置頂帖子里的UNIX網路程序設計是我看過的最好的。
13、網設教程有一本配套的同步輔導，作一遍也好，但感覺沒有本質進步，另外有一本網路設計師重點分析，那本書更沒用（有抄襲之嫌）。真正的網設題目往往需要你的綜合能力，能夠運用自己各方面的基礎知識解決問題，比如2001年上午題目有一個有關路由表的問題。
14、如果感覺專業英語有欠缺，可以找一本清華的《計算機英語》，不過這不是專門面向網路英語的，可以考慮從www.mcseguide.com訂閱一份CCNA的郵件，既能學英語，又能做做題目。網上其他計算機英語讀物，或是英文網站都不錯，自己動手去找找，絕對可以豐衣足食。
15、越多的實踐對你幫助越大，能在一個單位作網路管理最好啦。沒有機會就盡量創造機會啦。
『拾』 rf工程師是什麼
就是射頻工程師 下面是收集的,有時間就看看,希望有點幫助啦!! SI---Signal Integrity 信號完整性 PI---Power Integrity 電源完整性 emc---electromagnetic compatibility 電磁兼容 rf --radio frequency 射頻 emc=emi+ems EMI(電磁輻射）=傳導干擾(conction)+輻射干擾(emission) SI: 由傅立葉 變換可看出，信號上升越快, 高次諧波的幅度越大, MAXWELL方程組看知,這些交流高次諧波會在臨近的線上產生交變電流. 甚至通過空間寄生電容直接輻射到另外的導體,所以這些高次諧波就是造成輻射干擾(emission)的主要因素; (說的簡單點，就是信號上升越快，信號越完整，信號品質越好，但是對於emi不好） PI: PCB上存在數字\\模擬區域, 高頻\\低頻區域等不同的區域和平面, 如果分割不當則很容易相互干擾, 即傳導干擾(conction). 電源完整性之APSIM-SPI 篇 在PCB設計中，高速電路的布局布線和質量分析無疑是工程師們討論的焦點。尤其是如今的電路工作頻率越來越高，例如一般的數字信號處理(DSP)電路板應用頻率在150－200MHz是很常見的，CPU板在實際應用中達到500MHz以上已經不足為奇，在通信行業中Ghz電路的設計已經十分普及。所有這些PCB板的設計，往往是採用多層板技術來實現。在多層板設計中不可避免地為採用電源層的設計技術。而在電源層設計中，往往由於多種類的電源混合應用而使得設計變為十分復雜。 那麼縈繞在PCB工程師中的難題有哪些？PCB的層數如何定義？包括採用多少層？各個層的內容如何安排最合理？如應該有幾層地，信號層和地層如何交替排列等等。如何設計多種類的電源分塊系統？如3.3V, 2.5V, 5V, 12V 等等。電源層的合理分割和共地問題是PCB是否穩定的一個十分重要的因素。如何設計去耦電容？利用去耦電容來消除開關雜訊是常用的手段，但如何確定其電容量？電容放置在什麼位置？什麼時候採用什麼類型的電容等等。如何消除地彈雜訊？地彈雜訊是如何影響和干擾有用信號的？迴路（Return Path）雜訊如何消除？很多情況下，迴路設計不合理是電路不工作的關鍵，而迴路設計往往是工程師最覺得束手無策的工作。如何合理設計電流的分配？尤其是地電層中電流的分配設計十分困難，而總電流在PCB板中的分配如果不均勻，會直接明顯地影響PCB板的不穩定工作。另外還有一些常見的如上沖，下沖，振鈴(振盪)，時延，阻抗匹配，毛刺等等有關信號的奇變問題，但這些問題和上述問題是不可分割的。它們之間是因果關系。 總的來說，設計好一個高質量的高速PCB板，應該從信號完整性(SI---Signal Integrity)和電源完整性(PI---Power Integrity )兩個方面來考慮。盡管比較直接的結果是從信號完整性上表現出來的，但究其成因，我們絕不能忽略了電源完整性的設計。因為電源完整性直接影響最終PCB板的信號完整性。 有一個十分大的誤區存在於PCB工程師中間，尤其是那些曾經使用傳統EDA工具來進行高速PCB設計的工程師。有很多工程師曾經問過我們：「為什麼用EDA具的SI信號完整性工具分析出來的結果和我們用儀器實際測試的結果不一致，而且往往是分析的結果比較理想？」其實這個問題很簡單。引起這個問題的原因是：一方面是EDA廠商的技術人員沒有解釋清楚；另一方面是PCB設計人員的對模擬結果的理解問題。我們知道，目前中國市場上使用比較多的EDA工具主要是SI（信號完整性）分析工具，SI 是在不考慮電源的影響下基於布線和器件模型而進行的分析，而且大多數連模擬器件也不考慮（假定是理想的），可想而知，這樣的分析結果和實際結果肯定是有誤差的。因為大多數情況下， PCB板中電源完整性的影響比SI更加嚴重。 目前，雖然有些EDA廠商也已經部分的提供PI（電源完整性）的分析功能，但由於它們的分析功能和SI（信號完整性）完全分開進行，用戶依然沒有辦法看到和實際測試結果接近的分析報告。PI 和 SI 是密切關聯的。而且很多情況下，影響信號奇變的主要原因是電源系統。 例如，去耦電容沒有設計好，地層設計不合理，迴路影響很嚴重，電流分配不均勻，地彈雜訊太大等等。 作為PCB設計工程師，其實很希望看到接近於實際結果的分析報告，那樣就便於校正和排除故障，做到真正意義上的模擬設計的效果。SPI 工具的出現使得上述的討論變為可能。SPI的英文縮寫是Signal-Power Integrity, 顧名思義， 它是將SI 信號完整性和PI 電源完整性集成於一體的分析工具。使得 SI 和PI 從此不再孤立進行。 APSIM-SPI 是行業中第一家， 也是唯一一家將信號完整性和電源完整性結合於一起的產品。有了SPI工具，PCB工程師可以從此比較真實的從模擬波形中觀察到和用儀器實際測試十分接近的波形。也就是說，從此理論設計和實際測試就有可比性了。 以往的SI功能是在假設電源層等是理想狀態下的孤立的分析。雖然有很大的輔助作用，但沒有整體效果，用戶也很難簡單地根據SI分析結果來排除錯誤。作一個假設，如果一塊PCB板，由於它的VCC和GROUND線布得很細，此時電路自然不工作。用示波器等儀表也很容易發現信號發生奇變很嚴重。但這種很容易想像的設計，如果用一般的SI分析工具，就無法模擬出信號的奇變情況。這時的情況是，盡管模擬結果的波形很完整，沒有奇變，但實際是已經奇變到了不工作的地步。所以有工程師曾經質問：「為什麼當我們將PCB板中電源線和地線布得無論多麼多麼窄， SI模擬中的信號波形都沒有變化？」， 原因就是SI模擬中沒有考慮你的PI， 也就是說沒有考慮你的電源線和地線。而要解決這個問題， 唯一的辦法就是採用SPI工具。SPI 在進行SI信號完整性分析是充分考慮地電層，包括信號層中的地電線，以及大面積地信號填充等。而這些地電層的不穩定信號或干擾將完全的疊加到SI的模擬結果中去。這樣才能模擬真正的實際工作效果，當然其最終結果也就接近了實際測試結果。便於工程師直觀考慮和校正。 APSIM－SPI 為了實現SI 和PI 的有機結合，無論從內部模型、計算方法、用戶界面、分析功能以及模擬機理等都作了重大調整。目的是使用戶使用依然方便的前提下保證SPI功能的完美性。比如在RLGC建模和分布參數提取時，SPI 的RLGC參數提取就要比以前單純的SI 參數提取要復雜的多。因為在SPI 中要必須充分的考慮地電層的寄生參數，以及地電層和信號線之間的連接關系。 APSIM－SPI 在進行信號奇變分析時將充分考慮地電層的影響。因為SPI 在建模時將地電層的寄生參數模型和信號布線的參數模型，以及器件IBIS或SPICE模型一起綜合考慮。因此無論你設計中的去耦電容、濾波電容、端子電阻等模擬部件還是電路在工作產生的SSO開關雜訊、地彈雜訊等等都將一起反應在最終的模擬結果波形上。 利用APSIM公司的SPI工具，PCB工程師在設計PCB板時就可以直觀地觀察信號的奇變情況，並進行及時的調整。如當發現自己的地線布得不夠寬時，信號會有雜訊，甚至變形，這時你就可以調整地線寬度，直到滿意為至。而以往地線終究應該布多寬？工程師們只有憑經驗去調試，沒有任何工具可以輔助它們進行設計指導。而如果地線布得不好，則引起PCB板不工作的概率將十分大。但如今的PCB板如此之復雜，不僅僅是地線寬度的問題，還應該包括地平面填充、多層地平面設計、尤其是地平面的分割技術處理等等， 對不同的頻率要用不同的處理方法。 如果光憑有限的經驗肯定是不能滿足設計要求的。現在藉助於APSIM－SPI， PCB工程師就可以很方便地知道他的地平面、地線系統設計是否合理及有效。 再如：當在地線層上有多個電源時，如3.3V的地,、2.5V的地、5V的地等，如何進行分割處理？以往工程師只能憑有限的經驗，而且也只能從邊界劃分去簡單考慮合理性。如果這方面設計不合理，其後果是可想而知的，相信工程師們是有很深的體會的。但由於地層往往在PCB 板的中間層，因為物理上根本接觸不到，調試是就很難進行修改。而事實上，在進行多電源地層設計時，不光要考慮各個地域之間的邊界問題，還要考慮濾波問題、共地問題等等。有了SPI工具，工程師就可以很方便的進行多電源地域分割的合理設計了。如果不合理， 那麼模擬時信號就會變形，這在以前是根本做不到的。 在處理地彈雜訊和SSO開關雜訊時，大家知道這方面雜訊的嚴重性（在EDA中，這方面的雜訊歸納於PI電源完整性分析范圍）， 尤其是高速PCB， 經常遇到工作狀態不穩定， 其實很可能是由於開關雜訊或者是地彈雜訊所引起的。工程師們也一定知道一些簡單的處理辦法。但從定量的角度考慮時，就很復雜了。例如：一種簡單的消除SSO開關雜訊的有效方法是在電源和地之間加濾波電容， 常用的方法是加一些不同質量和類型的電解電容，工程師一定很容易定量確定這些電容的最大電壓，（只要根據PCB 板的工作電壓就可以進行計算 ），但如何定量確定這些電容的容量，（電容值）往往是只有憑經驗了，或者是參考其它電路的設計。因為要*理論去計算將是十分困難的。 尤其是現在的PCB 板電路如此復雜就更加不容易*手工計算了。電容的放置位置也是不容易確定的因素之一。但這些電解電容的放置位置和它所起的濾波效果將密切相關。（常見的方法是放置在PCB板的電源入口處）。 現在利用APSIM－SPI工具，工程師就可以很方便地來設計和驗證這些濾波電容的效果了。並且有效的確定這些電容的放置位置和它們的電容值。多餘的電容堅決不要，應該有的電容一定不能少！ APSIM－SPI還有很多有關信號奇變和模擬設計方面的特點。我們相信，現在的高速PCB板設計必須採用先進的輔助手段來進行，SPI 結合了多年來的設計經驗，集合了先進的SI和PI分析技術，直接真實地模擬PCB板的具體工作狀態，更加接近於實際測試結果。SPI提供了全新的調試平台，使得多年來一直憑經驗設計的方法過渡到模擬環境中。大大的提高了高速PCB的一次設計成功率。SPI 在業界已經逐步成為高速PCB 設計工程師最受歡迎，最必須的設計分析工具。SPI 和業界其它PCB設計工具密切配合使用。 如Mentor Graphics, Cadence, PADS, Protel等。