Ⅰ 中國晶元封測行業現狀如何
封測市場規模穩定增長。
集成電路封裝測試是半導體產業鏈的中下游，包括封裝和測試兩個環節。封裝是對製造完成的晶圓進行劃片、貼片、鍵合、電鍍等一系列工藝，以保護晶圓上的晶元免受物理、化學等環境因素造成的損傷，增強晶元的散熱性能，以及將晶元的I/O埠引出的半導體產業環節。
而測試主要是對晶元、電路等半導體產品的功能和性能進行驗證的步驟，其目的在於將有結構缺陷以及功能、性能不符合要求的半導體產品篩選出來，以確保交付產品的正常應用。根據Gartner統計，封裝環節價值占封測比例約為80%-85%，測試環節價值佔比約15%-20%。
全球半導體行業景氣度回升，全球封測市場規模穩定增長。自2017年來，由於中美博弈的不確定性以及下游需求下滑影響，全球半導體景氣周期逐漸進入下行周期，根據Gartner數據，2019年全球半導體產業市場規模為4150億美元，同比下滑12.2%。
但2019H2開始，半導體市場已逐步回暖，伴隨著2020年5G建設的快速發展，可穿戴設備及雲伺服器市場穩健成長，預計全球半導體行業將迎來新一輪景氣周期。全球封測市場則穩定增長，據Yole數據統計，全球封測市場規模2019年達564億美元，同比增長0.7%。
Ⅱ 中國晶元現狀是怎樣的
國產晶元正飛速發展。中國晶元不斷加速進步，去年華為發布了首款5nm麒麟9000，今年中芯國際即將在上海建設國內第一座FinFET工藝生產線。還有清華大學也在高端EUV光刻機光源取得進步。種種跡象都表明，國產晶元正飛速發展。
「中國芯」工程：
「中國芯」工程是在工信部主管部門和有關部委司局的指導下，由中國電子工業科學技術交流中心（工業和信息化部軟體與集成電路促進中心，簡稱CSIP)聯合國內相關企業開展的集成電路技術創新和產品創新工程。
自2006年以來，該活動秉承「以用立業、以用興業」的發展思路，旨在搭建中國集成電路企業優秀產品的集中展示平台，打造中國集成電路高端公共品牌。
晶元強國的戰略已刻不容緩，然而通過對晶元行業發展的趨勢分析，中國集成電路行業的破局和趕超充滿了挑戰。只有從全球發展的視角打通上下游產業鏈，營造生態圈，聚市場資本之力允許試錯和失敗，快速迭代，利用創新合作的模式發展才是正道。
Ⅲ 我國物聯網發展現狀及前景分析如何
2006至2020年，物聯網應用從閉環、碎片化走向開放、規模化，智慧城市、工業物聯網、車聯網等率先突破。中國物聯網行業規模不斷提升，行業規模保持高速增長，江蘇、浙江、廣東省行業規模均超千億元。
截至到2019年，我國物聯網市場規模已發展到1.5萬億元。未來巨大的市場需求將為物聯網帶來難得的發展機遇和廣闊的發展空間。
近年來，我國政府出台各類政策大力發展物聯網行業，不少地方政府也出台物聯網專項規劃、行動方案和發展意見，從土地使用、基礎設施配套、稅收優惠、核心技術和應用領域等多個方面為物聯網產業的發展提供政策支持。在工業自動控制、環境保護、醫療衛生、公共安全等領域開展了一系列應用試點和示範，並取得了初步進展。
目前我國物聯網行業規模已達萬億元。中國物聯網行業規模超預期增長，網路建設和應用推廣成效突出。在網路強國、新基建等國家戰略的推動下，中國加快推動IPv6、NB-IoT、5G等網路建設，消費物聯網和產業物聯網逐步開始規模化應用，5G、車聯網等領域發展取得突破。
政策推動我國物聯網高速發展
自2013年《物聯網發展專項行動計劃》印發以來，國家鼓勵應用物聯網技術來促進生產生活和社會管理方式向智能化、精細化、網路化方向轉變，對於提高國民經濟和社會生活信息化水平，提升社會管理和公共服務水平，帶動相關學科發展和技術創新能力增強，推動產業結構調整和發展方式轉變具有重要意義。
以數字化、網路化、智能化為本質特徵的第四次工業革命正在興起。物聯網作為新一代信息技術與製造業深度融合的產物，通過對人、機、物的全面互聯，構建起全要素、全產業鏈、全價值鏈全面連接的新型生產製造和服務體系，是數字化轉型的實現途徑，是實現新舊動能轉換的關鍵力量。
—— 以上數據來源於前瞻產業研究院《中國物聯網行業應用領域市場需求與投資預測分析報告》
Ⅳ 中國晶元的發展現狀及應用情況
根據一項對多位資深業界人士所做的非正式調查，從現在開始到未來幾年內，半導體產業都正處於一個轉折點。初創的無晶圓廠半導體公司能獲得1億甚至2億美元的資金，用以開發新一代復雜系統單晶元(SoC)產品的時代已經過去了。創投業者們並未獲得與其投資相等的回報，而過去鼓吹大力投資的合夥人也早已離開這個產業。因此，下一步該走向何方？會出現更多的半導體初創公司嗎？他們將如何獲得資助？在一個受到嚴重限制的集資環境中，又如何獲得突破性的創新？要了解產業的困境，就必須考慮IC開發成本(圖1)和初創公司先期投資趨勢線(圖2)之間的差異。在與業界超過25位利益相關人(stakeholders)──包括創投業者、創立半導體公司的CEO,以及新創公司的CEO──進行訪談後，我們得出的結論是，新興的趨勢可能將半導體產業從一個充滿活力的技術經濟創新引擎，轉變為僅能提供『Metoo』產品的承銷商。 圖1:每代製程開發集成電路的成本(單位：百萬美元)從這次訪談中，我們確定了三大主要趨勢。首先，規模較小的業者整並為更大規模公司正在加速進行。事實上，過去十年間，許多公司歷經收購整並而退出了半導體產業；IPO則幾乎已不存在。即使是中等規模的上市公司，在過去數年間也經歷了大量整合。其次，由創投業者支持、已募集到新資金的公司均專注於特定利基市場。例如一些開發專有模擬和混合訊號IC的業者；這些組件通常採用較大的製程幾何尺寸，整合度也相對較低，這將使業者能維持合理的成本。最後，SoC新創業者的活動似乎更加平息了，因為要開發這些高度復雜組件，需要極其龐大的費用。那麼，這個產業還剩下些什麼呢？相當令人遺憾，對創業者來說，僅存的也許是愈來愈狹窄的空間和更少的創投資本。不過，新創企業仍可能在這個產業佔有一席之地，也許是主攻某些成長潛力有限的小型市場；或是讓自己成為一家IP供貨商，循ARM和MIPS的模式前進。兩種情況都提供了相當驚人的財務表現，為創投產業再注入了活力。在訪談中，一位資深CEO指出，晶元產業看起來可能會越來越像汽車產業──成熟、進展緩慢，並且由少數幾家大公司所把持。其它業界人士則認為，採取制葯業的模式可占上風；一些處於開發階段的小型公司創造出了極有潛力的智財權，之後再賣給握有大量資源的大型企業，藉此推動產品上市。另外，訪談中也有一位業界人士指出，業界也許會重返大型實驗室主導的時代，如貝爾實驗室、XerorParc和Sarnoff等。但無論在上述的任何一種情況，都沒有讓創投業者投下資金的餘地，而且也並未看到能容納真正突破性技術的空間。難道我們的產業將持續成熟到邊緣化的地步是無可避免的結果嗎？抑或是仍有其它可能？回顧最近一波半導體新創業者的成功範例，博通(Broadcom)和Marvell是兩個很好的例子。這兩家創立於上世紀90年代的公司在過去十年間取得了重大成就。而促成他們在市場上獲得成功的主要因素有兩個。首先，兩家公司都採取純粹的無晶圓廠半導體公司運作模式。這個策略讓他們免於巨額投資，否則他們將一直致力於建設龐大的生產設備。更有效地利用資本是非常必要的，然而，對這個產業而言，成功往往伴隨著破壞性創新而來。具備破壞性創新特質的公司，如Broadcom和Marvell,他們為市場帶來了將系統開發者(包括通訊系統工程師及科學家)和IC電路開發者結合起來的做法──這些人才都是開發SoC不可或缺的。幾乎每一位與我們訪談的半導體產業專家都強調，他們現在的軟體開發人員比例遠較IC設計師來得多。這種轉變是SoC設計人員為業界直接來帶來的創新成果。現在，這些公司即將向市場推出更新穎的SoC思維，不再局限於破壞性創新，這些業者們現在強調持續創新。是的，他們為硅產業帶來了嶄新的思維和更新的系統技術，且現有的SoC業者們都已具備這樣做的能力。當Broadcom和Marvell進入市場後，當時主導市場的半導體業者們還沒有僱用能夠設計出創新自適應濾波器或復雜數據機和里德-所羅門編解碼器的工程師。當時，這可是系統OEM業者的工作。但現在，幾乎所有的半導體業者都擁有系統工程師和開發人員；由於開發成本不斷升高，擁有這些工程人員就顯得更具優勢。從這個角度觀察，試圖投資SoC新創公司似乎沒有道理。我們不禁要問，在半導體領域中，究竟破壞性創新象徵著什麼。SoC上一場比賽，而不是下一個。與我們訪談的業界高層們一致認為，半導體產業仍然有創新需求。他們列舉了通訊和消費電子產品不斷增加的帶寬需求；移動裝置和汽車對更輕、更高效電源的需求，以及能以更智能的方式，將能源送到消費者和企業客戶端的全新能源解決方案。但他們也相信，要確實滿足這些需求，現有技術版圖仍然缺少了一些關鍵。那麼，他們認為半導體創業潮有可能卷土重來嗎？在我們的訪談調查中，部份受訪者認為，『無晶元』(chipless)半導體公司也許會成為未來的產業先鋒，如eSilicon和GlobalUnichip等。向『無晶元』轉移，將能顯著降低為了將新的半導體產品推向市場所需挹注的前期投資成本。一些CEO表示，將感測器和驅動器整合到半導體組件中的熱潮仍在持續，並可望成為推動半導體朝更高整合度發展的一股主要驅動力量。在晶元中添加陀螺儀、加速度計、相機零件、麥克風和磁強度計等零組件的能力將成為關鍵，特別是如果能採用標准CMOS製程，那麼，這些能力將極具開創性。事實上，微機電系統(MEMS)將晶元的整合度拉高到了全新的水準，這也可望為半導體產業帶來下一波大規模的破壞性創新技術浪潮。沒有人能預測下一波半導體的轉變會在何時發生。但根據過去的產業經驗，只要有一個人做了正確的事，實現了技術創新和突破，就有可能帶動下一波創新浪潮。半導體產業能否重新找回不久以前還曾擁有的熱情、活力和能量？答案將取決於企業家們是否針對創新做出正確的決定了。我們正處於晶元產業的轉折點。對半導體領域來說，無論是創新，或是持續整並和削減成本，未來這些趨勢都可能愈來愈多地出現在美國以外的國家。 圖2:第一輪半導體領域創投資金的晶元產業營收百分比。本文由Bruce Kimble、Marty McMahon與Matt Rhodes三位半導體產業專家共同撰寫。Kimble是半導體產業專家；McMahon是潔凈能源產業專家，並作職於美國加州一家調查公司McDermott&Bull;Rhodes是半導體產業的長期投資者。
Ⅳ 國內晶元產業發展現狀
國產晶元正飛速發展。
中國晶元不斷加速進步，去年華為發布了首款5nm麒麟9000，今年中芯國際即將在上海建設國內第一座FinFET工藝生產線。還有清華大學也在高端EUV光刻機光源取得進步。種種跡象都表明，國產晶元正飛速發展。
本文核心數據：人工智慧產業鏈結構、人工智慧企業層次分布、人工智慧企業核心技術分布、中國人工智慧晶元市場規模等。
人工智慧產業鏈包括三層：基礎層、技術層和應用層。其中人工智慧晶元(AI晶元)所在的基礎層是人工智慧產業的基礎，主要包括AI晶元等硬體設施及雲計算等服務平台的基礎設施、數據資源，為人工智慧提供數據服務和算力支撐。
「中國芯」正在崛起 企業整合並購加快
據工信部數據，2015年國內晶元設計企業只有736家，截至2020年12月份，這個數字已經暴增到了2218家。同時，在2019的「中國芯」徵集中，共收到了來自125家晶元企業，累計187款晶元產品的報名材料，報名企業數量同比增長22.5%，徵集產品數量同比增長21%。
其中企業報名「年度重大創新突破產品」21款、「優秀技術創新產品」100款、「優秀市場表現產品」47款、「優秀技術成果轉化項目」19項。國產芯正在慢慢崛起。
2015年，長電科技吞並新加坡星科金朋，成為全球第三大封測廠。同時，紫光集團入股中國台灣南茂科技股份有限公司以及硅品精密工業股份有限公司。
此外，紫光集團旗下硬碟廠商西部數據宣布，將以約190億美元收購存儲晶元廠商SanDisk。2019年4月紫光集團收購法國智能晶元組件公司Linxens，作為法國知名的智能晶元組件製造商，Linxens主要業務集中在智能卡和電子閱讀器通訊至關重要的連接器方面，另外在非接觸支付、存取等應用方面有著很多的技術涉及和專利。自2019年之後，企業間的整合並購將會繼續加快，催生更多有國際實力的龍頭企業。
Ⅵ 國產5G晶元發展現狀如何
我國5G網路建設穩步推進，商用開局良好。
目前，我國5G手機除了基帶晶元，國內企業有涉足的包括中頻晶元、射頻晶元、處理器晶元、電源管理晶元、無線晶元、觸控指紋晶元、音頻晶元、CIS晶元等，在這些領域都有各自的代表性國企。
隨著國家對晶元製造的重視，政策的支持力度有望加大，同時5G應用的推廣也會帶來技術的突破，這些具有先發優勢的企業將可能成長為未來國產晶元的代表。
目前，5G時代正加速到來，全球主要經濟體加速推進5G商用落地。在政策支持、技術進步和市場需求驅動下，中國5G產業快速發展，在各個領域上也已取得不錯的成績。
眾所周知，射頻前端晶元是移動智能終端產品的核心組成部分，追求低功耗、高性能、低成本是其技術升級的主要驅動力，也是晶元設計研發的主要方向。
5G標准下現有的移動通信、物聯網通信標准將進行統一，因此未來在統一標准下射頻前端晶元產品的應用領域會被進一步放大。同時，5G下單個智能手機的射頻前端晶元價值亦將繼續上升。
Ⅶ 現在中國的晶元行業的發展前景
在全球晶元業剛剛走出的這個低糜的產業周期里，世界上超過百家晶元工廠被迫關閉，而東亞地區又有60家晶元工廠開動了機器，與此相對映，亞洲市場的強勁需求令它在晶元製造商心中占據著重要的地位，晶元業的重心再次向亞洲偏移。 過去30年間，這個產業數次遭遇周期性市場低糜，每一次為了擺脫困境的產業調整都給亞洲帶來機遇，日本、韓國、中國的台灣地區，它們都幸運的抓住了機會促成了本地半導體產業的騰飛，現在，這個機會就擺在中國面前。 兩年來，中國晶元製造業研製了多顆「中國芯」，可大量缺芯的局面依然沒有根本改變。現在，在這個巨大的市場上，海外晶元企業、中國各地政府、半導體行業領袖和民間機構都在努力，以期填補各種市場空缺。他們出於不同的戰略考慮，採取了不同的發展策略，都是在推動中國晶元業快速向前，但一時間也很難把多年積下的問題全部解決--技術差距、設計能力缺欠、產能不足，以及「中國芯」的產業化難題，能否恰當的化解這些矛盾和難題關繫到中國能否於世界晶元業的又一次變革中，成為產業重心。 當全球晶元業的版圖開始漂移，明日「芯」世界的格局日漸明晰，中國如何抓住機遇，已經是各方共同關注，也不能迴避的話題。
Ⅷ 中國晶元產業現狀
集成電路滲透到我國各個行業
集成電路是我國科技發展的重要組成部分，也是我國各行各業實現智能化、數字化的基礎。目前我國集成電路滲透到我國各個行業，例如工業機器人、5G網路建設、汽車電子以及計算機等重要科技領域，可以說集成電路是我國科技發展的基石，集成電路技術發展到位，我國才能夠在科技領域不受制於人。
——更多數據請參考前瞻產業研究院《中國集成電路行業市場需求預測與投資戰略規劃分析報告》。
Ⅸ 現在的國產晶元市場前景怎麼樣
人工智慧晶元行業主要上市公司：中科創達(300496)、寒武紀(688256)、華天科技(002185)、北信源(300352)等
本文核心數據：人工智慧產業鏈結構、人工智慧企業層次分布、人工智慧企業核心技術分布、中國人工智慧晶元市場規模等。
晶元為人工智慧產業奠定基礎
人工智慧產業鏈包括三層：基礎層、技術層和應用層。其中人工智慧晶元(AI晶元)所在的基礎層是人工智慧產業的基礎，主要包括AI晶元等硬體設施及雲計算等服務平台的基礎設施、數據資源，為人工智慧提供數據服務和算力支撐。
綜上所述，我國人工智慧晶元行業尚處於起步階段，無論從企業數量還是核心技術來看，布局都尚淺，但作為人工智慧行業的基礎，未來隨著我國5G技術的進一步發展和應用的普及，人工智慧晶元行業有望乘勢而上。
以上數據參考前瞻產業研究院《中國人工智慧晶元行業戰略規劃和企業戰略咨詢報告》。