您可以使用易于使用的手机软件Android，具体方法是；以魅族康卡手机运营为例：
1、第一步：首先打开电视，然后点击“设置中心”。
B. 一加手机2的工艺如何
一加手机2保留了一加手机广受好评的个性后盖和微弧曲面设计。一加手机2的个性后盖一共有5个版本，分别为竹质、凯芙拉、黑杏、酸枝和升级版的砂岩黑。此外，当用户给手机换上不同版本后盖时，氢OS的主题就会变成相应的风格。
砂岩黑
砂岩黑是一加手机的独特标签，抚摩细腻的砂岩，让强烈而持久的磨砂触感。一加手机2在砂岩漆工艺上有升级，3层喷刷、3次打磨、2层弹性树脂保护，耐磨度RCA测试标准从一代的60次提升至120次，让砂岩后盖更耐磨。
竹质
竹质手机采用5年生长的楠竹，经过28道工序制作而成。此外，竹质版还会默默记录你的使用痕迹，经久的摩挲，形成独特、透亮的自然光泽。一加手机2对竹质版的制作工艺进行升级，完好保留楠竹的纹理和触感。精心雕铣logo槽位，让金属logo与后盖融为一体，进一步提升质感。
黑杏
黑杏特别版采用的是70-100年非洲原木，大自然的鬼斧神工和光风雨露的磨砺，形成了一加手机2黑杏版如水墨画般黑白映衬的纹路。与此同时，一加手机2黑杏版还通过国际FSC森林管理委员会认证。
酸枝
选择直径1m-1.5m，70-100岁的非洲原木，经过PH4.0-4.2的酸性溶液48小时耐腐蚀测试、湿度90%、55°耐高温测试，及96小时紫外线等多项严苛检测，这就是一加手机2酸枝版的品质标准。
凯芙拉®
一加手机2凯芙拉版，采用美国杜邦?公司的凯芙拉®纤维制造，历经原纱、编织、喷涂等近28等道复杂工艺，编织纹路清晰可见，柔韧而坚固，为一加手机2提供防弹级的保护。
性能
一加手机2搭载当今市面上性能最为强大的Qualcomm®骁龙?810，8核64位处理器，配备Adreno430图形处理器，性能比上一代提升80%，功耗却降低50%。LP-DDR44GB*运行内存，eMMC5.0高速闪存，运行更流畅高效。骁龙810性能比上一代大幅提升，20nm工艺制程芯片，功耗大幅降低。配合一加自主研发的H-Cube多核调度技术，让810强劲的性能得以冷静发挥，一加手机2耗电因此更少。
一加手机2采用目前业内顶尖的LP-DDR4运行内存芯片，带来高达50%的性能提升。eMMC5.0提供了400MB/s的接口速度，启动和加载时间更快。带宽更大，频率更高，同时更省电。一加手机2还配备3GB和4GB两个版本。
1300万像素摄像头：激光对焦+光学防抖
在硬件上一加手机2采用1300万像素摄像头，f/2.0光圈，单个像素尺寸大至1.3μm，比上一代多收纳34.7%的光线。独家定制的6P镜头组，解析力比上一代提升16%。特别设计的滤光片，过滤影响成像的蓝光和杂光。0.2s“人眼级”激光对焦，全新OIS光学防抖2.0，让手机拍照有质的飞跃。
在软件上一加手机2针对相机功能进行了深度优化。为满足用户“快、稳、准”的拍摄需求，一加手机2与合作伙伴专门定制了顶级的相机模组。一加手机2采用单个像素面积达到最大的1.3μm的1300w像素CMOS，相较主流厂商1.12μm的CMOS而言，一加手机2单个像素面积增大了34.7%，配备f/2.0大光圈，使得亮度提升、噪点相应减少，弱光环境下表现更出色。
总的来说还是很好的
C. 手机处理器制作工艺中的FinFET和FCCSP分别是什么有什么区别
FinFET一般指鳍式场效应晶体管，楼主问的不是这个而是这种晶体管带来的革新化工艺制程特性。
FinFET闸长已可小于25nm，未来预期可以进一步缩小至7nm，约是人类头发宽度的1万分之1。由于在这种导体技术上的突破，未来芯片设计人员可望能够将超级计算机设计成只有指甲般大小。
FinFET源自于传统标准的晶体管—场效晶体管的一项创新设计。在传统晶体管结构中，控制电流通过的闸门，只能在闸门的一侧控制电路的接通与断开，属于平面的架构。在FinFET的架构中，闸门成类似鱼鳍的叉状3D架构，可于电路的两侧控制电路的接通与断开。这种设计可以大幅改善电路控制并减少漏电流，也可以大幅缩短晶体管的闸长。一句话概括FinFET把封装工艺变成了三维的而不是二维的。这是一个巨大的变革。
所有大型晶圆代工厂都已宣布FinFET技术为其最先进的工艺。Intel在22 nm节点上采用该晶体管1，TSMC在其16 nm工艺上使用2，而Samsung和GlobalFoundries则将其用于14 nm工艺中。
因为专业讨论将涉及大篇幅 这里不再展开 需要了解的可以单聊。
FCCSP封装工艺指flip chip chip scale packaged 指代的倒装芯片封装到BGA或者PGA基板上，最早出现在Intel 奔三的CPU封装，优点：封装简单、封装与晶片尺寸相当、成本低、便携、芯片倒装焊减少传统引线的寄生电容，有利于提高频率、改善热特性。缺点：芯片裸露、还需要进行二次封装、二次布线设计复杂。用在手机芯片上比较贴切 缺点就不明显了
您说的这两种工艺是封装工艺的两种发展走向 前者从晶体管基本构成结构入手 后者只是晶圆的封装基础工艺。本身没有高下，性能根据华为宣称是一样的 无差别。
实际使用下来710、710F除了功耗略低性能近似等于骁龙660芯片。
D. 手机处理器排名推荐的有哪些
现在的手机芯片主要是高通晓龙、苹果、华为、三星、联发科
排行第一位的一定是高通晓龙，因为目前几乎所有的安卓系统都是采用高通的芯片，因为几乎所有的安卓市场手机品牌，都没有自主研发芯片的能力，包括很多销量非常好的品牌，比如小米、oppo、vivo等，因为芯片的研发就像烧钱一样，几乎就是一个无底洞，所以高通在芯片领域几乎处于垄断市场，而高通晓龙855是最新最高端的芯片。
还有三星和联发科的芯片也不错，三星也是和华为一样都是内销的，联发科就是把高端的芯片卖廉价，导致少了很多高端市场的销路，现在基本都被覆盖了。
E. 我是华为工程部的，之前一直使用bestemp的炉温测试仪，朋友推荐我们用datapaq，想问两者哪个好
BESTEMP的好,富士康都用的这个测温仪,非常不错,而且还便宜,维修率也比较低,我在华硕一直也都是用的这个,对这个还是比较熟的,性能稳定性精度都不错,这个测温仪在我们那用了6年了,我过去就用了四年,
● 效率高，连续存储数据16次，同时下载至计算机分组分析处理；
● 采用模块化分析模式，简捷、快速分析系统可基于PC（Windows）
及PDA（Pocket )进行数据分析；
● 功耗低，采用锂电池供电，连续使用长达100小时左右，快速充电
10分钟即可使用；
● 通信模式采用串口、USB及无线传输，适合多种工作环境及应用领
域多层隔热保护，采用不锈钢精制而成，
● 可应对最严酷的无铅制程和承受苛刻的工业环境；
● 严谨工艺制造及准确的校正服务，所有校正均采用FLUKE-724校
正，与中国最大CTI校准机构合作伙伴。
● 保证每台机器准确、可靠体积小、存储容量大（5,000,000数据
点），采用FLASH存储芯片，任何意外均不会丢失数据；
优点/EXCELLENT
● 操作简单方便，所有数据均采用数据库管理，可使用向导快速导
入工艺制程分析；
● 软件操作配备中简、中繁、英文、韩文、日文等语言版本；
● 高温保护，仪器内部温度超出70℃自动关闭测试功能，超出80℃
自动关闭电源；
● 采样频率设置（0.05秒～30分钟）；
● 测量精度±0.6℃（-40℃～1370℃），采集方式可选择按键启动、
温度触发启动或时间启动；
● 智能化控制，任何情况均有指示灯提示（电量过低、充电状态、
数据下载、数据清除、存储器溢满、高温警告、仪器重置等）；
软件分析/Software analyse
● BESTEMP炉温测试分析软件涉及了电子组装过程的温
● 度测试广泛领域，是一套高效、方便、快捷、易操作的分
● 析软件，它的模块化结构使得客户可以根据自己需要自由
● 选择，该软件分析功能如下：
● 记录每一点的温度并通过曲线体现出来
● 任意两点之间的斜率、时间的变化情况
● 任意一点温度以上或以下的斜率、时间的变化
● 精确的体现出最高、最低、平均温度及标准偏差
● 并可以对各个部分做报警设置，详细的波峰焊分析过程
F. 手机处理器工艺制程14nm,16nm,20n,m28nm有什么区别
提高处理器的制造工艺具有重大的意义，因为更先进的制造工艺会在CPU内部集成更多的晶体管，使处理器实现更多的功能和更高的性能；更先进的制造工艺会使处理器的核心面积进一步减小，也就是说在相同面积的晶圆上可以制造出更多的CPU产品，直接降低了CPU的产品成本，从而最终会降低CPU的销售价格使广大消费者得利；更先进的制造工艺还会减少处理器的功耗，从而减少其发热量，解决处理器性能提升的障碍,处理器自身的发展历史也充分的说明了这一点，先进的制造工艺使CPU的性能和功能一直增强，而价格则一直下滑，也使得电脑从以前大多数人可望而不可及的奢侈品变成了现在所有人的日常消费品和生活必需品。
具体如下：
1、简介
中央处理器（CPU，英语：Central Processing Unit / Processor），是电子计算机的主要设备之一，电脑中的核心配件。其功能主要是解释计算机指令以及处理计算机软件中的数据。电脑中所有操作都由CPU负责读取指令，对指令译码并执行指令的核心部件。
2、主频
CPU的主频=外频×倍频系数。主频和实际的运算速度存在一定的关系，但并不是一个简单的线性关系。所以，CPU的主频与CPU实际的运算能力是没有直接关系的，主频表示在CPU内数字脉冲信号震荡的速度。在Intel的处理器产品中，也可以看到这样的例子：1 GHz Itanium芯片能够表现得差不多跟2.66 GHz至强（Xeon）/Opteron一样快，或是1.5 GHz Itanium 2大约跟4 GHz Xeon/Opteron一样快。CPU的运算速度还要看CPU的流水线、总线等等各方面的性能指标。
3、前端总线频率
前端总线（FSB)频率（即总线频率）是直接影响CPU与内存直接数据交换速度。有一条公式可以计算，即数据带宽=（总线频率×数据位宽）/8，数据传输最大带宽取决于所有同时传输的数据的宽度和传输频率。比方，现在的支持64位的至强Nocona，前端总线是800MHz，按照公式，它的数据传输最大带宽是6.4GB/秒。
G. 目前市场上手机用电容式触摸屏sensor走线制作有哪些工艺制程
黄光制程
H. 什么是sis版指软件
sis即矽统科技，所谓 sis 软件是是指后缀名为 sis 的专门为Symbian操作系统的Series 60系列平台（s60）以及以上版本的智能手机开发的安装包软件。
矽统科技是逻辑芯片设计领域的领导企业，结合其自有研发之关键技术及先进制程工艺，提供台式电脑、笔记本电脑、工控电脑等核心逻辑芯片、多媒体芯片、通信芯片，及嵌入式系统芯片，更致力于引领IC设计产业的蓬勃发展而不断努力。矽统科技于2006年跨入内存模组之新产品领域，以提供更多样化、更具市场竞争力的产品予全球广大的客户群。
矽统科技于1987年在台湾的新竹科学园区成立，并于1997年8月于台湾证券交易所正式挂牌上市（代号2363）。目前矽统科技在全球拥有超过700名员工，并于美国硅谷、台北、香港、北京、苏州设立分支机构，凭借敏锐市场动察力及快速支持以服务更多的客户。
I. 手机上的CPU制程是什么，有什么用
越来越高的工艺制程可以提高芯片的集成度，增加晶体管的数量，扩展新的功能。同时随着晶体管尺寸的缩小，每颗晶体管的单位成本也有所降低。此外，更高的工艺制程可以帮助降低CPU的功耗，另外，降低CPU的成本以前扩大CPU产能也是新工艺制程带来的积极影响。
制程越小越好
J. 手机处理器都集成了哪些模块
主要有以下部分组成：
1.cpu 插槽 焊接有CPU芯片。
2.芯片组:芯片组由North Bridge(北桥)芯片和South Bridge(南桥)芯片组成。北桥是cpu 与外部设备之间的联系纽带，agp 、DRAM 、PCI 插槽和南桥等设备通过不同的总线与它相连。由于北桥的功能越来越强、速度越来越快，集成的晶体管也就越来越多，发热量自然就会大幅增加，所以时下多数厂商在北桥上加装了散热片或风扇，以免其在高速运行时因过热而损坏。南桥(South Bridge)与北桥共同组成了芯片组，主要连接isa 设备和I/O 设备。南桥芯片负责管理中断及dma 通道，其作用是让所有的资料都能有效传递。 3.主板供电电路:在电源接口和cpu 插槽的周围有一些整齐排列的大电容和大功率的稳压管，再加上滤波线圈和稳压控制集成电路，共同组成了主板的电源部分。设计合理的电源电路可以让主板工作更稳定，减少死机现象。 4.agp 插槽:agp(Accelerated Graphics Port)即加速图形端口，是主板上靠近cpu 插座的褐色插槽，它通过专用的agp 总线直接与北桥芯片相连，所以agp 显卡的传输速率大大超过与其他设备共享总线的PCI 显卡。agp 接口从最初的agp 1x 发展到agp 2x 、agp Pro 和agp 4x，速度越来越快，功耗也越来越高。AGP 1x 能提供266MB/s 的带宽，而AGP 2x 可达到533MB/s 的带宽，最新的AGP 4x 高达1066MB/s 。 5.isa 插槽:这是最古老的主板插槽，它的工作频率最慢，只有8MHz，通体黑色。不过也不要小看它，这可是486 时代红极一时的产品，为计算机的发扬光大立下了汗马功劳。现在只有少数声卡和网卡会用到此插槽，intel 公司已经在PC’99 规范中将此插槽彻底取消。 6.PCI 插槽:这是常见也是最常用的主板插槽，很多声卡、网卡和SCSI 卡都采用此接口。PCI 插槽的工作频率为33MHz(也有个别工作在66MHz)下。 7.AMR 插槽:全称是(Audio/Modem Riser，音效/调制解调器插槽)，用以插入声卡或Modem 卡。 8.内存插槽:按所接内存条划分，内存插槽包括edo 、SDRAM 、RDRAM 和ddr 等。不同插槽的引脚数量、额定电压和性能也不尽相同。目前常用的是SDRAM 插槽，有168 个引脚。而ddr 和RDRAM 插槽则是今后的发展方向。 9.ide 和软驱接口:ide 接口用来连接硬盘和光驱，软驱接口则用来连接软盘驱动器。 10.bios:BIOS(Basic Input/Output System ——基本输入、输出系统)是一块装入了启动和自检程序的EPROM 或eeprom 集成电路。