Ⅰ 求cpu排行榜天梯圖，有哪些比較推薦
下圖為cpu排行榜天梯圖：
至尊版是針對計算機發燒友的頂級處理器。一般至尊版i7定價都是999美元，其象徵意義遠大於實際意義，為的是告訴廣大消費者——我有實力造出這樣的性能怪獸，也不會指望一年能出貨多少。
Ⅱ cpu性能排行大全
1、A13 Bionic
A13 Bionic是蘋果公司推出的晶元，搭載於iPhone 11、iPhone 11 Pro、iPhone 11 Pro Max上。擁有2個高性能核心，速度提升20%，功耗降低30%；4個效能核心，速度同樣提升20%，功耗降低了40%。
Ⅲ 蘋果電腦處理器排行
摘要 1、TR 3990X
Ⅳ 蘋果電腦筆記本處理器排行榜 哪個蘋果筆記本比較好用的
蘋果筆記本系列主要有MacBook Air、MacBook、MacBook Pro，這三個系列下面有六款產品，下面給大家介紹一下它們：
從屏幕尺寸上看，MacBook為12英寸，MacBook Pro有13和15英寸兩種，MacBook Air則有11和13英寸兩種，雖然尺寸差異並不是很大，但是如果你是考慮到便捷性，拿到方便的時候，12英寸的MacBook便捷能力肯定是最好，當然11英寸的MacBook Air跟MacBook也可以太大的區別。但13英寸的MacBook Pro重量就比12英寸的重了不少，15英寸的MacBook Pro更是非常重，大約為2公斤。
從處理器來看，MacBook配備的是酷睿M核心，這種處理器工作能力一般，工作效率比較低，性能要求也比較低;MacBook Air則選用的是雙核i7處理器i7-5650U，在性能上會大幅提高，但對於要求比較高的客戶而言，它的性能條件可能還沒有達到相應的標准;MacBook Pro使用的處理器為i5-5287U和i7-5557U處理器，它們是可以進行升級，不滿足的消費者可以進行改變。
三個系列相比下來，MacBook Pro 15是目前性能比較高的筆記本電腦，無論是處理器還是主頻都有非常大的優勢，而且採用了核芯顯卡，它能夠隨著處理器的升級而增加性能。
Ⅳ 這張cpu的天梯圖應該怎麼看有沒有什麼規律哪些數據有啥規律
規律如下：
Ⅵ 筆記本電腦cpu排行榜天梯圖2022
2022年最新cpu天梯圖如下：
2022年手機處理器性能排行榜天梯圖里，華為的麒麟9000和麒麟990都在高端位置里而且還距離驍龍最新的8Gen1不遠。
手機處理器的性能劃分：
1、高端處理器（旗艦處理器）：處於高端的旗艦處理器的性能最強，但價格也會更貴。每年的旗艦處理器基本就是今年性能最高的處理器了，能夠帶來最好的手機體驗，輕松暢玩各種大型游戲，使用3、5年都沒問題。
2、中高端處理器（次旗艦處理器）：這個階段的處理器，很多都用於性價比手機。性能比旗艦處理器低一點，但價格很具有性價比，比旗艦處理器的價格低出一大截，很推薦在這一階段的處理器中選購手機。
3、中端處理器：性能適中，價格處於千元機的價格里，能玩大型游戲、手機使用起來也很流暢，但用的時間不會太久，一、兩年左右就會出現卡頓的問題。
4、入門處理器：價格最便宜，搭載這一處理器的手機，一般都有配備大電池、大內存，很適合老年人群使用。
Ⅶ 蘋果處理器性能排行
1、截止至最新的iPhone XS上搭載的A12，從iPhone 4首次搭載A4處理器開始，目前已經有9代的蘋果A系列處理器；
2、A4是一顆45nm製程的ARM Cortex－A8的單核心處理器，GPU為PowerVR SGX 535，L2的緩存為640KB，在同等頻率下性能表現好於三星S5PC110，但是其核心的結構和此前使用的三星處理器十分相似，僅僅是主頻升高，核心的CPU架構方面沒有什麼變化；
3、A5是第一款蘋果設計的雙核處理器晶元，號稱 CPU 的是初代 iPad 的兩倍，GPU 是初代的 9 倍；採用了支持多核心的Cortex-A9架構處理器同時搭配Powervr SGX543圖形晶元；A5X是其性能的加強版，圖形處理器採用的是四核心，用於第三代iPad，圖形處理能力為iPad 2上的兩倍；
4、A6由蘋果旗下的子公司Intrinsity設計、三星代工製造，採用了獨特架構設計，性能介乎於Cortex-A9和Cortex-A5之間，基於32nm工藝製程；能夠動態調整CPU電壓/頻率特性；GPU集成的是一顆三核心的PowerVR SGX 543MP3圖形處理單元，性能是A5的兩倍多；
和A5一樣，A6X是專為iPad推出，在CPU主頻上提高，GPU更換成SGX554MP4，擁有四核心；
5、A7採用的是全新的64位設計，使用Arm－v8 64位指令集，自家的Cyclone架構；A7處理器的性能比iPhone 5上的A6快2倍，是初代iPhone上使用的處理器的40倍，圖形能力是初代的56倍。此外還開始搭載協處理晶元M7，專門負責計算手機的各項感測器數據，並且可以保持極低的功耗；
6、A8採用了最先進的20nm工藝製造（台積電代工），面積更小巧，能耗比更為出色，也同時繼承了專門的M8運動協處理器；相比於A7，A8在CPU性能提升25%，圖形性能提高了50%；
A8X集成多達30億個晶體管，介於NVIDIA GK104 35億個、GK106 25億個之間，在CPU上採用三核心設計比A7提升了40%，2GB的內存，GPU型號為PowerVR GX6850；
7、A9處理器擁有雙版本和代工廠，6s為APL0898，封裝的是三星2GB LPDDR4 RAM由三星代工，14nm；6s Plus 的 A9 處理器型號為APL1022 ，封裝的是海力士 2GB LPDDR4 RAM，由台積電代工，16nm；
A9是A8性能的130%，單核的跑分為2526分，多核為4404分；A9X回到雙核心設計，GPU採用6個GPU單元，總共12個GPU核心，用有384個流處理器；
8、A10內核上的編號為TMGK98，延續了A9 TMGK96，而核心面積大約125平方毫米，封裝使用了台積電最新的InFO技術；A10 Fusion性能是第一代iPhone晶元的120倍，比iPhone 6s中的A9提升40%。同時這是A系列的首個四核處理器，採用的是兩個大核和兩個小核的設計；
高性能核心的運行速度最高可達iPhone 6 的2倍，而高能效核心在運行時的功率則可低至高性能核心的五分之一；
9、A11採用台積電最先進的10nm工藝製程，採用六核心的設計，大河性能相比A10提升25%，4顆小核相較A10提升70%，多性能處理提升75%；搭載的GPU是蘋果自研的三核心 GPU ，性能較 A10 性能提升 30%，而功耗則降低了 50%；首次搭載神經網路引擎，用於AR和圖像識別；
10、A12的處理器採用最新的7nm的製程，使用的是蘋果自研Fusion架構，均為2(性能核心，性能提升15%)+4(能效核心，功耗表現提升50%)；GPU採用新一代自研GPU，核心從三核升級到四核，官方性能提升了50%；神經網路從雙核升級為八核能夠實現50000億次計算次數；
根據蘋果的數據，2個大核提升15%，4個小核功耗表現提升50%；採用了新一代自研GPU，核心數升級為4核，性能提升50%。
Ⅷ CPU排行榜
2021-CPU性能排行，參考圖如下：
這次的CPU性價比天梯圖分為了單核和多核。游戲黨建議看單核天梯，專業黨建議看多核天梯。單核心CPU性價比最高的為R3-3300X，多核心CPU性價比最高的為R7-2700X。
CPU的工作原理：
馮諾依曼體系結構是現代計算機的基礎。在該體系結構下，程序和數據統一存儲，指令和數據需要從同一存儲空間存取，經由同一匯流排傳輸，無法重疊執行。根據馮諾依曼體系，CPU的工作分為以下 5 個階段：取指令階段、指令解碼階段、執行指令階段、訪存取數和結果寫回。
取指令（IF，instruction fetch），即將一條指令從主存儲器中取到指令寄存器的過程。程序計數器中的數值，用來指示當前指令在主存中的位置。當 一條指令被取出後，PC中的數值將根據指令字長度自動遞增。
指令解碼階段（ID，instruction decode），取出指令後，指令解碼器按照預定的指令格式，對取回的指令進行拆分和解釋，識別區分出不同的指令類 別以及各種獲取操作數的方法。現代CISC處理器會將拆分已提高並行率和效率。
執行指令階段（EX，execute），具體實現指令的功能。CPU的不同部分被連接起來，以執行所需的操作。
訪存取數階段（MEM，memory），根據指令需要訪問主存、讀取操作數，CPU得到操作數在主存中的地址，並從主存中讀取該操作數用於運算。部分指令不需要訪問主存，則可以跳過該階段。
結果寫回階段（WB，write back），作為最後一個階段，結果寫回階段把執行指令階段的運行結果數據「寫回」到某種存儲形式。結果數據一般會被寫到CPU的內部寄存器中，以便被後續的指令快速地存取；許多指令還會改變程序狀態字寄存器中標志位的狀態，這些標志位標識著不同的操作結果，可被用來影響程序的動作。
在指令執行完畢、結果數據寫回之後，若無意外事件（如結果溢出等）發生，計算機就從程序計數器中取得下一條指令地址，開始新一輪的循環，下一個指令周期將順序取出下一條指令。
以上內容參考：Intel官網-CPU
以上內容參考：AMD官網-CPU
Ⅸ 天梯cpu排行
天梯cpu排行如下：
1、A13 Bionic。
A13 Bionic是蘋果公司推出的晶元，搭載於iPhone 11、iPhone 11 Pro、iPhone 11 Pro Max上。擁有2個高性能核心，速度提升20%，功耗降低30%；4個效能核心，速度同樣提升20%，功耗降低了40%。