您可以使用易於使用的手機軟體Android，具體方法是；以魅族康卡手機運營為例：
1、第一步：首先打開電視，然後點擊「設置中心」。
B. 一加手機2的工藝如何
一加手機2保留了一加手機廣受好評的個性後蓋和微弧曲面設計。一加手機2的個性後蓋一共有5個版本，分別為竹質、凱芙拉、黑杏、酸枝和升級版的砂岩黑。此外，當用戶給手機換上不同版本後蓋時，氫OS的主題就會變成相應的風格。
砂岩黑
砂岩黑是一加手機的獨特標簽，撫摩細膩的砂岩，讓強烈而持久的磨砂觸感。一加手機2在砂岩漆工藝上有升級，3層噴刷、3次打磨、2層彈性樹脂保護，耐磨度RCA測試標准從一代的60次提升至120次，讓砂岩後蓋更耐磨。
竹質
竹質手機採用5年生長的楠竹，經過28道工序製作而成。此外，竹質版還會默默記錄你的使用痕跡，經久的摩挲，形成獨特、透亮的自然光澤。一加手機2對竹質版的製作工藝進行升級，完好保留楠竹的紋理和觸感。精心雕銑logo槽位，讓金屬logo與後蓋融為一體，進一步提升質感。
黑杏
黑杏特別版採用的是70-100年非洲原木，大自然的鬼斧神工和光風雨露的磨礪，形成了一加手機2黑杏版如水墨畫般黑白映襯的紋路。與此同時，一加手機2黑杏版還通過國際FSC森林管理委員會認證。
酸枝
選擇直徑1m-1.5m，70-100歲的非洲原木，經過PH4.0-4.2的酸性溶液48小時耐腐蝕測試、濕度90%、55°耐高溫測試，及96小時紫外線等多項嚴苛檢測，這就是一加手機2酸枝版的品質標准。
凱芙拉®
一加手機2凱芙拉版，採用美國杜邦?公司的凱芙拉®纖維製造，歷經原紗、編織、噴塗等近28等道復雜工藝，編織紋路清晰可見，柔韌而堅固，為一加手機2提供防彈級的保護。
性能
一加手機2搭載當今市面上性能最為強大的Qualcomm®驍龍?810，8核64位處理器，配備Adreno430圖形處理器，性能比上一代提升80%，功耗卻降低50%。LP-DDR44GB*運行內存，eMMC5.0高速快閃記憶體，運行更流暢高效。驍龍810性能比上一代大幅提升，20nm工藝製程晶元，功耗大幅降低。配合一加自主研發的H-Cube多核調度技術，讓810強勁的性能得以冷靜發揮，一加手機2耗電因此更少。
一加手機2採用目前業內頂尖的LP-DDR4運行內存晶元，帶來高達50%的性能提升。eMMC5.0提供了400MB/s的介面速度，啟動和載入時間更快。帶寬更大，頻率更高，同時更省電。一加手機2還配備3GB和4GB兩個版本。
1300萬像素攝像頭：激光對焦+光學防抖
在硬體上一加手機2採用1300萬像素攝像頭，f/2.0光圈，單個像素尺寸大至1.3μm，比上一代多收納34.7%的光線。獨家定製的6P鏡頭組，解析力比上一代提升16%。特別設計的濾光片，過濾影響成像的藍光和雜光。0.2s「人眼級」激光對焦，全新OIS光學防抖2.0，讓手機拍照有質的飛躍。
在軟體上一加手機2針對相機功能進行了深度優化。為滿足用戶「快、穩、准」的拍攝需求，一加手機2與合作夥伴專門定製了頂級的相機模組。一加手機2採用單個像素麵積達到最大的1.3μm的1300w像素CMOS，相較主流廠商1.12μm的CMOS而言，一加手機2單個像素麵積增大了34.7%，配備f/2.0大光圈，使得亮度提升、噪點相應減少，弱光環境下表現更出色。
總的來說還是很好的
C. 手機處理器製作工藝中的FinFET和FCCSP分別是什麼有什麼區別
FinFET一般指鰭式場效應晶體管，樓主問的不是這個而是這種晶體管帶來的革新化工藝製程特性。
FinFET閘長已可小於25nm，未來預期可以進一步縮小至7nm，約是人類頭發寬度的1萬分之1。由於在這種導體技術上的突破，未來晶元設計人員可望能夠將超級計算機設計成只有指甲般大小。
FinFET源自於傳統標準的晶體管—場效晶體管的一項創新設計。在傳統晶體管結構中，控制電流通過的閘門，只能在閘門的一側控制電路的接通與斷開，屬於平面的架構。在FinFET的架構中，閘門成類似魚鰭的叉狀3D架構，可於電路的兩側控制電路的接通與斷開。這種設計可以大幅改善電路控制並減少漏電流，也可以大幅縮短晶體管的閘長。一句話概括FinFET把封裝工藝變成了三維的而不是二維的。這是一個巨大的變革。
所有大型晶圓代工廠都已宣布FinFET技術為其最先進的工藝。Intel在22 nm節點上採用該晶體管1，TSMC在其16 nm工藝上使用2，而Samsung和GlobalFoundries則將其用於14 nm工藝中。
因為專業討論將涉及大篇幅 這里不再展開 需要了解的可以單聊。
FCCSP封裝工藝指flip chip chip scale packaged 指代的倒裝晶元封裝到BGA或者PGA基板上，最早出現在Intel 奔三的CPU封裝，優點：封裝簡單、封裝與晶片尺寸相當、成本低、便攜、晶元倒裝焊減少傳統引線的寄生電容，有利於提高頻率、改善熱特性。缺點：晶元裸露、還需要進行二次封裝、二次布線設計復雜。用在手機晶元上比較貼切 缺點就不明顯了
您說的這兩種工藝是封裝工藝的兩種發展走向 前者從晶體管基本構成結構入手 後者只是晶圓的封裝基礎工藝。本身沒有高下，性能根據華為宣稱是一樣的 無差別。
實際使用下來710、710F除了功耗略低性能近似等於驍龍660晶元。
D. 手機處理器排名推薦的有哪些
現在的手機晶元主要是高通曉龍、蘋果、華為、三星、聯發科
排行第一位的一定是高通曉龍，因為目前幾乎所有的安卓系統都是採用高通的晶元，因為幾乎所有的安卓市場手機品牌，都沒有自主研發晶元的能力，包括很多銷量非常好的品牌，比如小米、oppo、vivo等，因為晶元的研發就像燒錢一樣，幾乎就是一個無底洞，所以高通在晶元領域幾乎處於壟斷市場，而高通曉龍855是最新最高端的晶元。
還有三星和聯發科的晶元也不錯，三星也是和華為一樣都是內銷的，聯發科就是把高端的晶元賣廉價，導致少了很多高端市場的銷路，現在基本都被覆蓋了。
E. 我是華為工程部的，之前一直使用bestemp的爐溫測試儀，朋友推薦我們用datapaq，想問兩者哪個好
BESTEMP的好,富士康都用的這個測溫儀,非常不錯,而且還便宜,維修率也比較低,我在華碩一直也都是用的這個,對這個還是比較熟的,性能穩定性精度都不錯,這個測溫儀在我們那用了6年了,我過去就用了四年,
● 效率高，連續存儲數據16次，同時下載至計算機分組分析處理；
● 採用模塊化分析模式，簡捷、快速分析系統可基於PC（Windows）
及PDA（Pocket )進行數據分析；
● 功耗低，採用鋰電池供電，連續使用長達100小時左右，快速充電
10分鍾即可使用；
● 通信模式採用串口、USB及無線傳輸，適合多種工作環境及應用領
域多層隔熱保護，採用不銹鋼精製而成，
● 可應對最嚴酷的無鉛製程和承受苛刻的工業環境；
● 嚴謹工藝製造及准確的校正服務，所有校正均採用FLUKE-724校
正，與中國最大CTI校準機構合作夥伴。
● 保證每台機器准確、可靠體積小、存儲容量大（5,000,000數據
點），採用FLASH存儲晶元，任何意外均不會丟失數據；
優點/EXCELLENT
● 操作簡單方便，所有數據均採用資料庫管理，可使用向導快速導
入工藝製程分析；
● 軟體操作配備中簡、中繁、英文、韓文、日文等語言版本；
● 高溫保護，儀器內部溫度超出70℃自動關閉測試功能，超出80℃
自動關閉電源；
● 采樣頻率設置（0.05秒～30分鍾）；
● 測量精度±0.6℃（-40℃～1370℃），採集方式可選擇按鍵啟動、
溫度觸發啟動或時間啟動；
● 智能化控制，任何情況均有指示燈提示（電量過低、充電狀態、
數據下載、數據清除、存儲器溢滿、高溫警告、儀器重置等）；
軟體分析/Software analyse
● BESTEMP爐溫測試分析軟體涉及了電子組裝過程的溫
● 度測試廣泛領域，是一套高效、方便、快捷、易操作的分
● 析軟體，它的模塊化結構使得客戶可以根據自己需要自由
● 選擇，該軟體分析功能如下：
● 記錄每一點的溫度並通過曲線體現出來
● 任意兩點之間的斜率、時間的變化情況
● 任意一點溫度以上或以下的斜率、時間的變化
● 精確的體現出最高、最低、平均溫度及標准偏差
● 並可以對各個部分做報警設置，詳細的波峰焊分析過程
F. 手機處理器工藝製程14nm,16nm,20n,m28nm有什麼區別
提高處理器的製造工藝具有重大的意義，因為更先進的製造工藝會在CPU內部集成更多的晶體管，使處理器實現更多的功能和更高的性能；更先進的製造工藝會使處理器的核心面積進一步減小，也就是說在相同面積的晶圓上可以製造出更多的CPU產品，直接降低了CPU的產品成本，從而最終會降低CPU的銷售價格使廣大消費者得利；更先進的製造工藝還會減少處理器的功耗，從而減少其發熱量，解決處理器性能提升的障礙,處理器自身的發展歷史也充分的說明了這一點，先進的製造工藝使CPU的性能和功能一直增強，而價格則一直下滑，也使得電腦從以前大多數人可望而不可及的奢侈品變成了現在所有人的日常消費品和生活必需品。
具體如下：
1、簡介
中央處理器（CPU，英語：Central Processing Unit / Processor），是電子計算機的主要設備之一，電腦中的核心配件。其功能主要是解釋計算機指令以及處理計算機軟體中的數據。電腦中所有操作都由CPU負責讀取指令，對指令解碼並執行指令的核心部件。
2、主頻
CPU的主頻=外頻×倍頻系數。主頻和實際的運算速度存在一定的關系，但並不是一個簡單的線性關系。所以，CPU的主頻與CPU實際的運算能力是沒有直接關系的，主頻表示在CPU內數字脈沖信號震盪的速度。在Intel的處理器產品中，也可以看到這樣的例子：1 GHz Itanium晶元能夠表現得差不多跟2.66 GHz至強（Xeon）/Opteron一樣快，或是1.5 GHz Itanium 2大約跟4 GHz Xeon/Opteron一樣快。CPU的運算速度還要看CPU的流水線、匯流排等等各方面的性能指標。
3、前端匯流排頻率
前端匯流排（FSB)頻率（即匯流排頻率）是直接影響CPU與內存直接數據交換速度。有一條公式可以計算，即數據帶寬=（匯流排頻率×數據位寬）/8，數據傳輸最大帶寬取決於所有同時傳輸的數據的寬度和傳輸頻率。比方，現在的支持64位的至強Nocona，前端匯流排是800MHz，按照公式，它的數據傳輸最大帶寬是6.4GB/秒。
G. 目前市場上手機用電容式觸摸屏sensor走線製作有哪些工藝製程
黃光製程
H. 什麼是sis版指軟體
sis即矽統科技，所謂 sis 軟體是是指後綴名為 sis 的專門為Symbian操作系統的Series 60系列平台（s60）以及以上版本的智能手機開發的安裝包軟體。
矽統科技是邏輯晶元設計領域的領導企業，結合其自有研發之關鍵技術及先進製程工藝，提供台式電腦、筆記本電腦、工控電腦等核心邏輯晶元、多媒體晶元、通信晶元，及嵌入式系統晶元，更致力於引領IC設計產業的蓬勃發展而不斷努力。矽統科技於2006年跨入內存模組之新產品領域，以提供更多樣化、更具市場競爭力的產品予全球廣大的客戶群。
矽統科技於1987年在台灣的新竹科學園區成立，並於1997年8月於台灣證券交易所正式掛牌上市（代號2363）。目前矽統科技在全球擁有超過700名員工，並於美國矽谷、台北、香港、北京、蘇州設立分支機構，憑借敏銳市場動察力及快速支持以服務更多的客戶。
I. 手機上的CPU製程是什麼，有什麼用
越來越高的工藝製程可以提高晶元的集成度，增加晶體管的數量，擴展新的功能。同時隨著晶體管尺寸的縮小，每顆晶體管的單位成本也有所降低。此外，更高的工藝製程可以幫助降低CPU的功耗，另外，降低CPU的成本以前擴大CPU產能也是新工藝製程帶來的積極影響。
製程越小越好
J. 手機處理器都集成了哪些模塊
主要有以下部分組成：
1.cpu 插槽 焊接有CPU晶元。
2.晶元組:晶元組由North Bridge(北橋)晶元和South Bridge(南橋)晶元組成。北橋是cpu 與外部設備之間的聯系紐帶，agp 、DRAM 、PCI 插槽和南橋等設備通過不同的匯流排與它相連。由於北橋的功能越來越強、速度越來越快，集成的晶體管也就越來越多，發熱量自然就會大幅增加，所以時下多數廠商在北橋上加裝了散熱片或風扇，以免其在高速運行時因過熱而損壞。南橋(South Bridge)與北橋共同組成了晶元組，主要連接isa 設備和I/O 設備。南橋晶元負責管理中斷及dma 通道，其作用是讓所有的資料都能有效傳遞。 3.主板供電電路:在電源介面和cpu 插槽的周圍有一些整齊排列的大電容和大功率的穩壓管，再加上濾波線圈和穩壓控制集成電路，共同組成了主板的電源部分。設計合理的電源電路可以讓主板工作更穩定，減少死機現象。 4.agp 插槽:agp(Accelerated Graphics Port)即加速圖形埠，是主板上靠近cpu 插座的褐色插槽，它通過專用的agp 匯流排直接與北橋晶元相連，所以agp 顯卡的傳輸速率大大超過與其他設備共享匯流排的PCI 顯卡。agp 介面從最初的agp 1x 發展到agp 2x 、agp Pro 和agp 4x，速度越來越快，功耗也越來越高。AGP 1x 能提供266MB/s 的帶寬，而AGP 2x 可達到533MB/s 的帶寬，最新的AGP 4x 高達1066MB/s 。 5.isa 插槽:這是最古老的主板插槽，它的工作頻率最慢，只有8MHz，通體黑色。不過也不要小看它，這可是486 時代紅極一時的產品，為計算機的發揚光大立下了汗馬功勞。現在只有少數音效卡和網卡會用到此插槽，intel 公司已經在PC』99 規范中將此插槽徹底取消。 6.PCI 插槽:這是常見也是最常用的主板插槽，很多音效卡、網卡和SCSI 卡都採用此介面。PCI 插槽的工作頻率為33MHz(也有個別工作在66MHz)下。 7.AMR 插槽:全稱是(Audio/Modem Riser，音效/數據機插槽)，用以插入音效卡或Modem 卡。 8.內存插槽:按所接內存條劃分，內存插槽包括edo 、SDRAM 、RDRAM 和ddr 等。不同插槽的引腳數量、額定電壓和性能也不盡相同。目前常用的是SDRAM 插槽，有168 個引腳。而ddr 和RDRAM 插槽則是今後的發展方向。 9.ide 和軟碟機介面:ide 介面用來連接硬碟和光碟機，軟碟機介面則用來連接軟盤驅動器。 10.bios:BIOS(Basic Input/Output System ——基本輸入、輸出系統)是一塊裝入了啟動和自檢程序的EPROM 或eeprom 集成電路。