你可以看看 信號完整性分析 作者：(美)伯格丁
與信號完整性雜訊問題有關的四類雜訊源：
1、單一網路的信號質量
2、多網路間的串擾
3、電源與地分配中的軌道塌陷
4、來自整個系統的電磁干擾和輻射
❷ 信號完整性簡介及詳細資料
簡介
不管是在系統中什麼地方，隔離並排除信號完整性故障總是一項極具挑戰性的任務。您需要高頻寬而且省時的解決方案來正確解決高速信號偏差問題，信號完整性測試設備數字示波器、邏輯分析儀、實時頻譜分析儀、時域反射計解決方案、信號發生器、高保真探頭和分析軟體。
信號完整性分析理論研究包括
一般討論的信號完整性基本上以研究數字電路為基礎，研究數字電路的模擬特性。主要包含兩個方面:信號的幅度(電壓)和信號時序。
與信號完整性雜訊問題有關的四類雜訊源:
1、單一網路的信號質量
2、多網路間的串擾
3、電源與地分配中的軌道塌陷
4、來自整個系統的電磁干擾和輻射
當電路中信號能以要求的時序、持續時間和電壓幅度到達接收晶片管腳時，該電路就有很好的信號完整性。當信號不能正常回響或者信號質量不能使系統長期穩定工作時，就出現了信號完整性問題。信號完整性主要表現在延遲、反射、串擾、時序、振盪等幾個方面。一般認為，當系統工作在50MHz時，就會產生信號完整性問題，而隨著系統和器件頻率的不斷攀升，信號完整性的問題也就愈發突出。元器件和PCB板的參數、元器件在PCB板上的布局、高速信號的布線等這些問題都會引起信號完整性問題，導致系統工作不穩定，甚至完全不能正常工作。
信號完整性和低功耗在蜂窩電話設計中是特別關鍵的考慮因素，EP諧波吸收裝置有助三階諧波頻率輕易通過，並將失真和抖動減小至幾乎檢測不到的水平。
隨著積體電路輸出開關速度提高以及PCB板密度增加，信號完整性已經成為高速數字PCB設計必須關心的問題之一。元器件和PCB板的參數、元器件在PCB板上的布局、高速信號的布線等因素，都會引起信號完整性問題，導致系統工作不穩定，甚至完全不工作。 如何在PCB板的設計過程中充分考慮到信號完整性的因素，並採取有效的控制措施，已經成為當今PCB設計業界中的一個熱門課題。
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圖書信息
《信號完整性分析》
作者:(美)伯格丁
作者簡介
Eric Bogatin，於1976年獲麻省理工大學物理學士學位，並於1980年獲亞利桑那大學物理碩士和博士學位。GigaTest實驗室的首席技術主管。多年來，他在信號完整性領域，包括基本原理、測量技術和分析工具等方面舉辦過許多短期課程，培訓過4000多工程師，在信號完整性、互連設計、封裝技術等領域已經發表了100多篇技術論文、專欄文章和專著。
譯者簡介
李玉山，現為西安電子科技大學教授、國家重點學科"電路與系統"博士生導師、國家電工電子教學基地副主任。
內容簡介
《信號完整性分析》作者以實踐專家的視角提出了造成信號完整性問題的根源，特別給出了在設計前期階段的問題解決方案。這是面向電子工業界的設計工程師和產品負責人的一本具有實用價值的參考書，其目的在於幫助他們在信號完整性問題出現之前能提前發現並及早加以解決，同時也可作為相關專業本科生及研究生的教學指導用書。
《信號完整性分析》全面論述了信號完整性問題。主要講述了信號完整性和物理設計概論，頻寬、電感和特性阻抗的實質含義，電阻、電容、電感和阻抗的相關分析，解決信號完整性問題的四個實用技術手段，物理互連設計對信號完整性的影響，數學推導背後隱藏的解決方案，以及改進信號完整性推薦的設計准則等。該書與其他大多數同類書籍相比更強調直觀理解、實用工具和工程實踐。它以入門式的切入方式，使得讀者很容易認識到物理互連影響電氣性能的實質，從而可以盡快掌握信號完整性設計技術。
譯者序
本書作者Eric Bogatin具有20多年從事信號完整性研究、進行互連設計和開展工程師培訓的經驗。作者在書中以獨特的工程視角和入門式的切入方式揭示了信號完整性問題的根源，幫助讀者盡可能在電子設計的初期找到信號完整性問題的解決方案。本書是他在信號完整性領域的一部力作，特色鮮明、可讀性強，主要的讀者對象是電子設計工程師。
當前，電子系統與電路全面進入1 GHz以上的高速高頻設計領域。在實現VLSI晶片、PCB和系統設計功能的前提下，具有性能屬性的信號完整性問題已經成為電子設計的一個瓶頸。國外在理論研究、工程實踐和EDA軟體方面都有很多建樹。
前言
通常，人們一提到印刷電路板(PCB)和IC封裝設計，常常會想到電路設計、版圖設計、CAD工具、熱傳導、機械工程和可靠性分析等。隨著現代數字電子系統突破1 GHz的壁壘，PCB板級設計和IC封裝設計必須都要考慮到信號完整性和電氣性能問題。
凡是介入物理設計的人都可能會影響產品的性能。所有的設計師都應該了解設計如何影響信號完整性，至少能夠和信號完整性專業的工程師進行技術上的溝通。
傳統的設計方法學是:根據要求研製產品樣機，然後進行測試和調試。
序言
電子工業的發展受到簡單經典法則的支配:摩爾定律最早給出了電子產品的這一發展方向-更小、更快、更便宜、研發周期更短。終端用戶的要求迫使所有的半導體產品供應商一定要遵循這個規律。
支撐摩爾定律的光刻和IC製造工藝不斷進步，這意味著片上特徵尺寸的不斷減小。這種減小產生兩個深遠影響:首先，晶片門數不斷增加，以至於在同樣成本、同樣尺寸的晶片上可以有更強的功能。第二，當門的溝道長度減小時，門的開關時間會減少。短的開關時間意味著輸出驅動器上升時間變短，時鍾頻率可以更高。
目錄
第1章 信號完整性分析概論
第2章時域與頻域
第3章阻抗和電氣模型
第4章電阻的物理基礎
第5章電容的物理基礎
第6章電感的物理基礎
第7章傳輸線的物理基礎
第8章傳輸線與反射
第9章有損線、上升邊退化和材料特性
第10章傳輸線的串擾
第11章 差分對與差分阻抗
附錄A 100條使信號完整性問題最小化的通用設計原則
附錄B 100條估計信號完整性效應的經驗法則
附錄C 參考文獻
附錄D 術語表
❸ 信號完整性問題有哪些
1、單信號線網的三種退化（反射、電抗，損耗）
反射：一般都是由於阻抗不連續引起的，即沒有阻抗匹配。反射系數=ZL-ZO/(ZL+ZO)，其中ZO叫做特性阻抗，一般情況下中都為50Ω。為啥是50Ω，75Ω的的傳輸損耗小，33Ω的信道容量大，所以選擇了他們的中間數50Ω。下圖為點對電拓撲結構四種常用端接，其中第一種，源端匹配為首選。
2、多線網間串擾
串擾是兩條或多條互連線之間產生的干擾。從「場」的角度來說，一根互連線上高速變化的信號會在其周圍空間感生出變化的磁場，由於變化磁場會產生感應電流，其他信號線會受到感應電流的影響，進而影響原信號的工作
5、TI時序完整性（信號及時鍾的時序抖動）在眼圖中，雜訊影響眼高；抖動影響眼寬。時域中的抖動就是頻域中的相位雜訊。在高速I/O系統中，由晶元/封裝與PCB引起的抖動不再孤立，要對晶元/封裝與PCB互連同時進行優化設計。
❹ 什麼是電磁兼容和信號完整性
電磁兼容是指：設備或系統在其電磁環境中能正常工作且不對該環境中其他事物構成不能承受的電磁騷擾的能力。
信號完整性是指：信號在傳輸路徑上的質量，傳輸路徑可以是普通的金屬線，可以是光學器件，也可以是其他媒質。信號具有良好的信號完整性是指當在需要的時候，具有所必需達到的電壓電平數值。差的信號完整性不是由某一單一因素導致的，而是板級設計中多種因素共同引起的。